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                X射線微焦透視檢查裝置介紹

                • 型   號:
                • 價   格:

                X射線微焦透視檢查裝置介紹:
                MX- 1000/SMX-1000L采用FPD(數字式平板檢出器)和密閉式微焦點X射線管球,可以得到沒有變形和重影的清晰的透視圖像。另外,設備操作軟件在 檢查樣品種類后就可自動設定檢查條件,通過簡單操作就可高效地完成作業。

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                X射線微焦透視檢查裝置介紹:

                操作簡便、功能強大的緊湊型X射線檢查裝置
                增加VCT組件后,立刻成為CT設備!

                  MX- 1000/SMX-1000L采用FPD(數字式平板檢出器)和密閉式微焦點X射線管球,可以得到沒有變形和重影的清晰的透視圖像。另外,設備操作軟件在 檢查樣品種類后就可自動設定檢查條件,通過簡單操作就可高效地完成作業。設備上的CCD相機可拍攝樣品實物圖片,從而實現導航功能、步進功能、教學功 能、圖像數據功能以及各種測量功能。

                如果在設備上增加VCT組件(選購件),還能夠輕而易舉地獲得CT圖像。

                X射線微焦透視檢查裝置用途

                  SMX-1000/SMX-1000L能夠通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統LSI等超細微部分的結合狀態(斷路、短路)進行高放大倍數透視檢查。

                X射線微焦透視檢查裝置特點

                清晰的圖像 
                  將新型的FPD(數字式平板檢出器)和本公司先進的圖像處理技術相結合,得到沒有變形的清晰的圖像。

                能夠傾斜zui大60°進行透視

                  從垂直方向不容易發現的缺陷,通過傾斜透視可檢查出來。*傾斜透視作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的zui大角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠實現更大范圍的斜向透視檢查。

                大樣品出入口和大載物臺增加了機器易操作性 
                  設備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出入口的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。

                優異的操作性
                >> 檢查條件預設功能 在透視圖像中包含豐富的拍攝信息,在透視檢查時,不需特地更改X射線條件,從檢查條件一覽中選擇任意設定,就可立刻選擇該材質的拍攝條件觀察被測樣品。

                >> 通過外觀照片CCD相機決定位置 CCD相機能夠拍攝載物臺的整體圖像,從而在實物照片上確定觀察位置。此項操作令樣品移動十分簡單直觀。

                >> 在實時圖像上確定位置(限于鼠標操作) 設備的所有操作都可用鼠標完成,所以操作人員不需來回看設備內部情況,就可專心檢查作業。而且,“中心移動"功能可迅速將鼠標點擊的位置自動移動到監視器上實時圖像中心。


                各種功能多方支持操作者
                >> 步進功能
                步進功能適用于檢查排列在載物臺上間隔相同的樣品,例如整齊排列的樣品或形狀相同的樣品。

                >> 教學(Teaching)功能
                此功能能夠按照預先登錄的檢查點來驅動載物臺進行檢查。該功能適用于同種類樣品,將檢查條件登錄,從而實現高效地檢查作業。

                >> 圖像一覽功能
                此功能是將保存的圖像以文件夾為單位按照保存時間進行發灰一覽顯示。本設備的路徑、時間顯示圖像具有下列豐富得功能,對于操作者來說是非常有效的作業手段。

                各種計測功能
                >> 尺寸測量
                能夠進行兩點間距離、角度、弧線的測量。以前每幅圖像都要校準尺寸,在本設備的尺寸測量與放大倍數設置為聯動,在軟件內部進行數據校準,這樣就可大大提高尺寸測量的效率。

                >> BGA氣泡率測量
                臨界值設定完成后,系統根據自動計算的結果,判別出合格與不合格的產品。同時可將結果用CSV文件的格式進行保存。

                >> 面積比率測量
                用于測量焊接或焊盤上焊膏的侵潤比率。系統在ROI(用戶區域)內測量目標的面積比率。具體方法是用目標面積/ROI面積。

                >> 金線曲率測量
                確定金線兩端以及zui大曲率點位置,系統能夠計算出金線的曲率。此結果也可用CSV文件格式保存。

                主要規格
                  SMX-1000 SMX-1000L
                空間分辨率 5μm
                可搭載樣品尺寸 350X400mm 570X670mm
                檢查行程 300X350mm 520X620mm
                可搭載樣品質量 zui大5kg
                接收部傾斜 zui大60度
                接zui大輸出電壓 90kv(10W)
                接收部 數字平板檢出器
                檢查視野 約2~35mm
                放大倍數 約6~158倍(動畫zui大127倍)
                功率 AC100V 1kVA
                外形尺寸 995(W)X990(D)X1,285
                (H)mm 1,490(W)X1,525(D)X1,325
                (H)mm
                質量 約500kg 約950kg

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